創新成就

  • 推出 5G 多模數據機晶片 MediaTek Helio M70,在 Sub-6GHz 頻段下展現優異的效能,實測數據傳輸速率領先業界。
  • 德國市場調查單位 IPlytics GmbH 調研報導指出,聯發科技在全球已提交 3GPP 5G 標準技術貢獻的前 20 大公司中,以 43.18% 的 5G 提案審核通過率高居全球第三。
  • 推出 Neuro Pilot AI 平台, 推動終端裝置的 AI 運算與應用,可同時支援終端 AI 運算及雲端 AI 運算的整體解決方案、提升終端 AI 的運算效率、可支援市場上現有的 AI 架構及作業系統。
  • AI Processing Unit(APU)藉由強大的 AI 引擎,更快速和更加靈活的支援複雜性更高的人工智慧需求,如進行人體姿態辨識,姿態追蹤和分析人體運動、深度學習人臉辨識、即時美化、物體和場景識別,促進實現人工實境(Augmented Reality, AR)與混合實境(Mixed Reality, MR)在終端進一步商用。

IC 綠色創新

聯發科技的核心產品技術為晶片設計,而晶片的應用廣泛且多元,因此我們致力在晶片設計階段將環境納入考量,針對產品使用及廢棄階段,藉由省電及產品體積微小化設計因應氣候變遷的衝擊。期望持續提升晶片環境化設計能力,降低產品應用對環境的產品影響。