晶片組製程再進化=更強勁的性能與效率

製程與晶片組的性能優劣密切相關,處理器製程越先進,便更能為消費者打造體積更輕薄、執行速度更快、電源效率更高的智慧型手機,也更能提供製造商更充裕的設計彈性度。聯發科技向來走在處理器技術開發尖端,目前更是業界少數率先推出10奈米製程產品的廠商。

「越小越好」的晶片製程

縱觀晶片製程發展可發現,處理器晶片所採用的製程越小,性能與功耗表現就更出色,因為電晶體間的距離和閘極寬度縮減之後,電晶體間的電容也會降低,切換電子信號時的功率消耗也因此減少。 電晶體越小、排列越緊密,所需的臨界導通電壓就會更減低,從而更加省電。

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10奈米製程 - 極致工藝

聯發科技再度與世界級晶圓領導廠商台積電攜手合作,採用台積電10奈米製程投產,台積電是聯發科技的長期技術夥伴,也是在晶片製程技術創新的領導者。 台積電的10奈米製程世代導入最新的高性能、低功耗3D鰭式場效電晶體 (FinFET)技術。

10奈米製程可讓晶片尺寸精省50%,速度提升高達20%,若是16FF+ 製程更可節省40%的電耗,如同台積電所表示,提供「目前業界接觸間距最小,晶片密度最高」的精粹工藝。

聯發科技曦力X30家族晶片為使用者提供halo智慧型手機產品最尖端的功能、性能與電源效率。

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16奈米製程 - 性能與功耗表現再升級

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聯發科技產品也採用台積電16奈米FinFET強效版製程,因此能再次設計高度整合的功能,讓產品具備更優異的性能與電源效率表現,如相較於28奈米高效能行動運算技術(28nm HPM),性能提升高達65%,或是在不影響性能的前提下可降低30%~50%漏電流。

聯發科技曦力P20家族晶片採用16奈米FinFET強效版製程,因此能打造體積更精巧、性能更強勁、功能更豐富的智慧型手機。

20奈米製程 - 高性能、高成本效益

台積電的20奈米製程是目前業界最小的商業化平面式電晶體製程,同時具備研發“傳統”2D晶體管的高成本效益以及絕佳的電源效率與性能。聯發科技曦力X20家族晶片採用此 製程,推出首款三叢集架構的晶片處理器,具備高度整合的先進功能,持續為 Android 產品用戶帶來不同凡響的智慧型手機體驗。

20奈米製程的閘極密度提高1.9倍,比28奈米的耗電量減少達25%,性能提升達30%。

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28奈米製程 - 兼具性能與成本效益

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針對大量生產的安卓智慧手機產品,聯發科技採用各種兼具性能與成本效益的台積電28奈米製程,開發各式入門等級至主流規格的智慧手機產品,這些製程針對各式應用功能需求所量身打造,以達到高電源效率、高性能、高成本效益的訴求。