聯發科技加入「5G 終端先行者計畫」揭曉首款 5G 數據機晶片MediaTek Helio M70

2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上,聯發科技與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄,針對聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 晶片及終端產品成熟達成一致意見。該計畫由中國移動發起成立,旨在推進 5G 終端產業成熟與發展,實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。 作為「5G... 更多消息
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

5G 標準按時完成 產業攜手加速商用步伐

中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH 網路、愛立信、富士通、華為、英特爾、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、 KT Corp、 京瓷、 聯想、LG 電子、LG Uplus、聯發科技、 倢通科技股份有限公司、三菱電機、日本電氣股份有限公司、諾基亞、NTT DOCOMO,... 更多消息
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線

2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號 PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。聯發科技 56G... 更多消息
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
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