聯發科技打造 5G 時代高速網路體驗

聯發科技發佈可兼容 2G/3G/4G 的 5G 多模數據機晶片 - Helio M70 首次亮相

2018 年 12 月 6 日,新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G 多模整合晶片之列,顯示聯發科技在 5G 時代已成功躋身市場第一梯隊。基於目前 5G 市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗,Helio M70 將為明年的 5G 智慧手機市場增添新動力。

在 Sub-6GHz 頻段中功能最強大的晶片 目前提供樣片 明年出貨

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「聯發科技致力推動科技的普及,隨著首款 5G 數據機晶片曦力 Helio M70 的推出,消費者將享受到 5G 技術帶來的非凡體驗。優異的效能讓 Helio M70 於目前應用市場上領先群倫,成為 Sub-6GHz 全球通用的頻段中最強大功能的 5G 單晶片(SOC),讓消費者能盡快享受到 5G 帶來的便利。」Helio M70 數據機晶片現已開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可以保證在沒有 5G 網路情況下,移動設備向下相容 2G/3G/4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出 5G 相關產品的速度。

該產品支持 5G 各項關鍵技術,包括具備 5 Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定的 R15 行動通訊技標準,優異的條件讓 Helio M70 備受市場注目。

與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試,持續扮演全球 5G 生態圈的重要角色

聯發科技近些年一直積極佈局 5G,不僅是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一,5G 技術標準審核通過率名列全球三強,且很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試,致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。通過 Helio M70,聯發科技為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決方案,持續扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色。

隨著 5G 標準商轉時程接近,透過國際生態圈夥伴的緊密合作,將是掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟,聯發科技數據機晶片曦力 Helio M70 的首次亮相,代表聯發科技於各別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。 此外,結合聯發科技開放架構的 Neuro Pilot AI 平臺,將 5G 的特性透過終端人工智慧發揮最大的功能,帶給消費者最好的體驗,從移動設備擴展到智慧手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產品線,都是聯發科技多年來累積技術市場能量的終端領域,可以讓 5G 科技創新技術在不同領域被應用、被實踐,最終將大幅提升及豐富大眾生活。


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關於聯發科技

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