聯發科技展示 5G 晶片原型機

IC60 特展 聯發科技展出 5G、AI、車用晶片 研發實力居全球要角

2018 年 9 月 6 日,新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技(2454)將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,展現 IC 產業設計實力,傳遞 IC 設計與全球人類科技發展息息相關,讓民眾零距離感受聯發科技創新研發能量。此特展中,聯發科技以核心技術為基礎,結合全球數千位技術開發人員,參與 5G 標準制定及產品開發。在邁向未來科技的發展道路上,聯發科技將扮演舉足輕重的要角,更是 IC60 創新能量的具體實踐。

5G、AI為人類科技未來鋪路

此次由科技部主辦之 IC60 特展,將於 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開,在半導體協會等各界支持下,聯發科技也共襄盛舉。透過此次展覽,不僅回顧 60 年來全球積體電路的發展,更一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。值得一提的是,每一年全球電子產品使用高達 15 億個聯發科技的晶片。同時聯發科技也特別展出「5G 晶片原型機」、「終端人工智慧(Edge AI)手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。此外,聯發科技透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫,也將一併呈現。

聯發科技副董事長謝清江表示:「未來 5G 不僅僅是將行動上網速度提升 10 倍,亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。聯發科技是全球 5G 科技領導廠商之一,也是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一,展現了聯發科技雄厚的研發及技術實力。除了 5G 之外,人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術。聯發科技提供全新的 AI 開發平台,結合每年超過 15 億個聯發科技晶片的 MediaTek inside 產品,落實終端人工智慧(Edge AI),帶來開創性的消費者體驗。」

5G 晶片原型機及具備終端人工智慧(Edge AI)的智慧型手機

聯發科技加入多項國際級 5G 計劃,更於今年 2 月世界行動通訊大會,與國際級領導廠商共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄,透過聯發科技的產品及研發實力,實現全球 5G 在 2020 年商轉的共同目標。聯發科技已投入 5G 研發長達五年,致力將複雜的 5G 科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出 5G 原型機,呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。此外,聯發科技以 Helio P60 晶片實現「終端人工智慧(Edge AI)」,具備強大的深度學習及臉部辨識能力,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。Helio P60 的強大效能,受到 2018 年巴賽隆納世界行動通訊大會(MWC)最佳晶片獎的肯定。

晶片公益計畫應用

開創在地產學創新價值 聯發科技秉持著全球布局與在地實踐理念,以物聯網晶片為基礎,與成功大學及台南市政府三方合作,用晶片的 Wi-Fi 與藍牙功能將捕蚊燈升級,透過大數據分析,將傳統的捕蚊燈轉變為雲端智慧捕蚊燈,助力登革熱防治。2017 年至今已佈建 200 個智慧捕蚊燈在台南市的五大商圈,透過創新思維,聯發科技結合在地力量,以研發成就社會關懷,落實在地應用價值,回饋社會。

 

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,一年約有 15 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市。聯發科技力求技術創新,為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與 OTT 盒子、穿戴式裝置與車用電子等產品,提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com