聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線

2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號 PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。聯發科技 56G... 更多消息
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

聯發科技新大樓上樑 擴大總部規模深耕台灣 打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心迎接 AI 時代

2018 年 3 月 21 日新竹訊 ─ 聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運,今(22)日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過三萬台高速運算伺服器,未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於明年(2019)年中落成。 聯發科技成立 21... 更多消息
2018 年 3 月 22 日 - 下午 12:00

聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發 推動2019年5G預商用

2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品的成熟,實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。 聯發科技的第一代5G解決基頻方案將依照3GPP Rel-15... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00