聯發科技發佈 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場

Helio P23 和 P30 提供高性能的LTE連接、低功耗,支持下一代雙攝功能。

2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片(SoC)— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm 工藝製程,具有優異的高性能和低功耗表現,並且支持雙攝及雙卡雙 VoLTE,為主流市場手機帶來更多的創新空間。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:“隨著消費升級,具有高品質、支持雙攝及 4G LTE 等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期。Helio P23 和 P30 可以幫助手機廠商在該市場取得成功。”

Helio P23 和 P30 面向新興和成熟的智慧型手機市場,具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現,並且兩張 SIM 卡可同時支持 4G。

聯發科技 Helio P23 將於今年第四季度於全球供貨,Helio P30 將首先在中國大陸市場上市。更多關於聯發科技 Helio P23 和 P30 的資訊,請訪問 Helio P23P30

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