具備極致邊緣 AI 運算性能的解決方案,適用於高要求的嵌入式應用

聯發科技 i700 平台高度整合了功能強大的硬體,為依賴邊緣 AI 性能的新一代智能設備帶來更多可能性。

聯發科技 i700 平台內建 APU2.0,適用於需要人臉辨識的應用,如無人商店的人臉支付、智慧大樓的人臉門禁,或是在工廠和倉庫中,助力無人搬運車自動辨識障礙物,在體育館或娛樂場所等環境,聯發科技獨特的 3D 人體姿態識別和追蹤功能,可提供新穎的擴增實境應用。使用 Android 作業系統意味著開發者可擁有支援多工任務的操作系統、較為熟悉的開發環境,和豐富的應用程式。

聯發科技 i700 平台採用八核架構,整合兩個工作頻率為 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 處理器與六個工作頻率為 2.0GHz 的 Cortex-A55 處理器,同時搭載工作頻率為 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 圖形處理器。提供了強大的 3D 圖形處理性能。i700 平台同時搭載聯發科技 CorePilot 技術,確保八個核心能夠以超高效的方式達到運算資源的最優配置,在提供高性能的同時並兼顧低功耗,完美結合了高性能運算與電池壽命。

聯發科技 i700 平台整合聯發科技 APU 2.0,內建雙核 AI 專核,同時加入 AI 加速器(AI Accelerator)和 AI 人臉檢測引擎(AI face detection engine),讓其 AI 算力較 AIoT 平台 i500 提升達 5 倍。 i700 平台同時支援聯發科技 NeuroPilot SDK,可完全相容 Google 的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的開發工具,讓方案商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界較為常用的框架。

聯發科技 i700 憑借強大的 AI 算力, 可支援高達每秒 30 幀(FPS)和 3200 萬像素的超強攝像鏡頭或 2400 萬像素 + 1600 萬像素的雙攝像鏡頭組合。內建的深度引擎和雙攝像鏡頭組合,共同為人物聚焦、距離計算和環境偵測提供了可靠的實時深度數據。在需要精準辨識快速移動的物體時,能以高達 120FPS 的超高解析度慢鏡頭捕捉畫面。升級的三核圖像信號處理器(ISPs)可用以處理細節豐富的 14 位 RAW 和 10 位 YUV 圖像。

聯發科技 i700 平台在網路連結方面,可支援 2x2 的 802.11ac Wi-Fi 和低功耗藍芽 5.0 技術,並內建支援 4G LTE 到 Cat.12 的行動網路頻寬 4x4 MIMO 和三載波聚合技術,適用於需要超高速和高可靠性連結的行動應用。

產品規格

General Features

CPU Type:
Arm Cortex-A55,  Arm Cortex-A75
CPU Core Count:
Octa (8)
CPU Frequency:
Up to 2.2GHz
GPU Type:
IMG PowerVR GM 9446
Memory:
Up to 8GB LPDDR4x, 1866MHz

Connectivity

Mobile Data:
Carrier Aggregation (CA),  CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE),  FDD / TDD LTE,  HSPA +
Bluetooth:
5.0

Wi-Fi Features

IEEE 802.11 Spec:
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Wi-Fi Frequency:
2.4GHz,  5GHz