聯發科技曦力 X25
全球首款採用三叢集架構™的流動處理器，十核心 CPU 架構為這部旗艦流動裝置帶來非凡效能表現。
MediaTek Helio X25 (MT6797T) 採用三叢集架構，每層架構均是為更有效率地處理不同工作負載種類而設計。將核心分成三個叢集，情況就如增加車輛的排檔，可更具效率地分配運算工作，務求帶來最佳效能表現及更持久的電池使用時間。在這個架構底下，一些簡單的運算工作會被指派去其中一個叢集，而較為複雜 (亦即較為耗能) 的工作則會被派至其他叢集。假如智慧型手機只於其中一個叢集處理簡單的工作，例如發送文字訊息或使用計算機，其他叢集就可以暫時停用，從而提供更流暢的效能表現與更長效的電池使用時間。MediaTek helio™ X25 為現時對效能要求最高的應用程式帶來尖端的鏡頭、畫質、遊戲及音訊功能效果，不但推出雙主鏡頭功能，亦內置 3D 深度引擎及多模式降噪引擎，縮短拍攝反應時間，而且即使在惡劣的拍攝環境下，也能帶來前所未見的畫面細節、色彩及銳利度。畫面會以更快的 120 fps 速度保持更新，令瀏覽網頁內容和地圖時的反應度既俐落又靈敏，亦讓手機遊戲的圖像以高解析度呈現，觀感無可比擬。內置的 ARM Cortex-M4 處理器上的感應樞紐會在獨立的低功耗區域中運作，以支援各式各樣的常駐應用程式，例如 MP3 播放與聲控功能。
MT6300
包絡追蹤模組（Envelope Tracking module）可根據功率放大器輸出信號的強弱調節輸出供給電壓，大幅提升功率放大器效率, 並降低手機射頻的功耗與發熱量, 從而延長電池續航力。聯發科技包絡追蹤技術可節省應用電壓輸出功率峰值平均15%的電量。
聯發科技曦力P10，曦力P20，曦力X20/25， MT6750以及MT6738的平台均搭載包絡追蹤模組（Envelope Tracking module）,可以有效提升功率放大器的效率以及提高平台發射功率能力.
Specifications
Processor
Processor
ARM-A72 @ 2.5GHz
ARM-A53 @ 2.0GHz
ARM-A53 @ 1.55GHz
Cores
Deca (10)
CPU Bit
64-bit
Heterogeneous Multi-Processing
Yes
Memory and Storage
Memory Type
LPDDR3 (Dual Channel)
Max Memory Frequency
800MHz
Max Memory Size
4GB
Storage Type
eMMC 5.1
Connectivity
Cellular Technologies
CDMA2000, EDGE, 4G FDD / TDD, HSPA +, TD-SCDMA, WDCDMA
Specific Functions
Single RF for LTE, WCDMA, TD, EDGE, C2K 14/14 Primary/Diversity RX Ports
LTE Category
Cat-6
General Connectivity
Bluetooth, FM Radio, Wi-Fi
GNSS
Beidou, Galileo, Glonass, GPS
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Camera
Max Camera ISP
32MP
Max Video Capture Resolution
3840 x 2160
Capture FPS
24/30
Camera Features
Dual ISP with Improved 3A, denoise, de-monsaic, sharpness, Native 3D
Graphics
GPU Type
Arm Mali-T880 MP4
Max GPU Frequency
850MHz
Max Display Resolution
2560 x 1600
Video Encoding
H.264, H.265 / HEVC
Video Encoding FPS
30fps @ 4K2K with H.265 and HDR
Video Playback
H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VC-1, VP-8, VP-9
Video Playback FPS
30fps @ 4K2K, 10-bit with H.264, H.265 or VP9
MediaTek Technologies
MediaTek Technologies
CorePilot, Imagiq, MiraVision, SmartScreen, Tiny Sensor Hub, UltraDimming