聯發科技賦能產品設計加速升級至 5G-NR 系統 ,以迎接更廣泛、長續航力和高整合度的開發需求,如:穿戴裝置、輕量 AR 裝置、物聯網模組,以及邊緣運算 AI 應用。

聯發科技 5G RedCap 數據機解決方案符合 3GPP R-17 標準,擁有聯發科技獨家優勢,包含領先業界的能效技術、廣域覆蓋和可靠連結技術,相較於現行的 4G 物聯網解決方案,具有顯著的跨世代突破。

聯發科技 M60 5G RedCap 數據機技術

  • 符合先進的 3GPP Release 17 5G 數據機標準
  • R17 使用者終端省電功能
  • R17 網路覆蓋範圍增強
  • R17 小數據傳輸
  • 支援 LTE 與 NR-FR1(20MHz)載波聚合
  • 上下行速率最高達 256 QAM
  • 支援 1T2R 多重輸入多重輸出 / 單載波
  • 支援網路切片技術
  • 低延遲與高可靠性

MediaTek UltraSave 省電技術

聯發科技 M60 支援 R17標準和 MediaTek UltraSave 省電技術,展現超強節能省電能力,可顯著降低成本,並提升大型設備的電池續航能力,是行動設備的最佳選擇。

  • 相較於 4G IoT 數據機晶片,功耗降低達 60%
  • 相較於 5G eMBB 數據機晶片,功耗降低達 70%
  • 啟用 Release-17 省電模式後,功耗可進一步降低 10%
    • 進入待機模式時,具有提前喚醒指示(Paging Early Indication)、UE 使用端設備分組(UE Subgrouping)、TRS 跟蹤參考信號輔助同步(TRS info while idle)功能
    • 進入連結模式時,具有 PDCCH 自適應監測調度(PDCCH monitoring)、RLM 測量放鬆功能(RLM relaxation in connection mode)

高度整合平台

5G RedCap 將為消費者與企業市場的連結裝置帶來革命性突破,諸多穿戴裝置與物聯網裝置對於尺寸與功耗都有嚴格限制,為了穿戴舒適度,必須採用極精巧的封裝,將簡易天線設計整合到極微型晶片,同時不影響其連結可靠性。5G RedCap 可整合數據機和射頻功能於單晶片設計,造就卓越的連接性能,同時減少 PCB 面積。

  • 全球首款整合 5G 數據機和射頻系統的單晶片
  • 相較於現有 4G LTE Cat.4 數據機晶片,可節省 60% 核心晶片組的 PCB 面積