聯發科技賦能產品設計加速升級至 5G-NR 系統 ，以迎接更廣泛、長續航力和高整合度的開發需求，如：穿戴裝置、輕量 AR 裝置、物聯網模組，以及邊緣運算 AI 應用。

聯發科技 5G RedCap 數據機解決方案符合 3GPP R-17 標準，擁有聯發科技獨家優勢，包含領先業界的能效技術、廣域覆蓋和可靠連結技術，相較於現行的 4G 物聯網解決方案，具有顯著的跨世代突破。

• 符合先進的 3GPP Release 17 5G 數據機標準
• R17 使用者終端省電功能
• R17 網路覆蓋範圍增強
• R17 小數據傳輸
• 支援 LTE 與 NR-FR1（20MHz）載波聚合
• 上下行速率最高達 256 QAM
• 支援 1T2R 多重輸入多重輸出 / 單載波
• 支援網路切片技術
• 低延遲與高可靠性

聯發科技 M60 支援 R17標準和 MediaTek UltraSave 省電技術，展現超強節能省電能力，可顯著降低成本，並提升大型設備的電池續航能力，是行動設備的最佳選擇。

• 相較於 4G IoT 數據機晶片，功耗降低達 60%
• 相較於 5G eMBB 數據機晶片，功耗降低達 70%
• 啟用 Release-17 省電模式後，功耗可進一步降低 10%
  • 進入待機模式時，具有提前喚醒指示（Paging Early Indication）、UE 使用端設備分組（UE Subgrouping）、TRS 跟蹤參考信號輔助同步（TRS info while idle）功能
  • 進入連結模式時，具有 PDCCH 自適應監測調度（PDCCH monitoring）、RLM 測量放鬆功能（RLM relaxation in connection mode）

5G RedCap 將為消費者與企業市場的連結裝置帶來革命性突破，諸多穿戴裝置與物聯網裝置對於尺寸與功耗都有嚴格限制，為了穿戴舒適度，必須採用極精巧的封裝，將簡易天線設計整合到極微型晶片，同時不影響其連結可靠性。5G RedCap 可整合數據機和射頻功能於單晶片設計，造就卓越的連接性能，同時減少 PCB 面積。

• 全球首款整合 5G 數據機和射頻系統的單晶片
• 相較於現有 4G LTE Cat.4 數據機晶片，可節省 60% 核心晶片組的 PCB 面積