Wi-Fi 6/7
MediaTek Filogic 系列具有高性能、低功耗、高穩定的無線網路特性，可提供更流暢且時時連結的使用體驗。
Filogic 系列為各式家用、企業、寬頻服務、零售設備及物聯網應用提供絕佳解決方案，無論客戶的產品設計是否採用 Wi-Fi 6/6E 規格，或是預計明年度採用 Wi-Fi 7 標準，Filogic 系列協助產品展現可靠優異的連線能力。
Filogic 技術優勢
高性能
Filogic 系列的高性能可提升多核心運算速度，具有高度彈性的特色能增加產品設計的自由度。
全球支援
聯發科技從產品發想、設計到製造過程，皆與客戶密切合作，針對客戶需求打造量身訂做的商品，有助於縮短上市速度。
多重藍牙訊號傳輸
Filogic 系列運用最新的藍牙技術，拓展頻寬、提升 Mesh 網路的傳輸時間調度，讓同時運行的應用裝置運作更為順暢。
低功耗
Filogic 系列優異的低功耗表現傲視其他小型晶片封裝設計，提供優異的電源續航力，打造完美使用體驗。
廣泛訊號覆蓋
聯發科技的硬體演算法提供更廣泛的訊號覆蓋能力，有效提升天線的信號接收，提供更快速穩定的連線品質。
高度安全性
Filogic 系列晶片平台擁有健全的安全防護，具備專屬硬體加密引擎，支援安全啟動，同時內建 TrustZone，協助廠商打造值得消費者信賴的產品。
時時連結 智慧隨行
寬頻
隨著網路串流媒體崛起，行動裝置也從「人手一機」進化到「人手多機」的時代，使用者對頻寬的需求也迅速提升。
Filogic 網路晶片技術為寬頻服務供應商、通訊服務廠商提供成本、頻寬、延遲度、移動性與能耗設計的理想解決方案，藉由 Filogic 技術有效結合網路卡與聯發科技高度整合設計的無線網路系統單晶片。
零售設備
零售設備製造商為其路由器、中繼器等設備，尋求通過驗證且高度整合的晶片平台產品。
Filogic 系列針對路由器、中繼設備提供多種易於部署、高擴充性的解決方案，可實現最高性能速度。
消費性產品和筆記型電腦
短短數年內，每位行動用戶的平均網路用量已成長三倍，Filogic 平台具備高速度、超低功耗的特性，支援最新的無線網路標準，讓消費者能享受無縫連網的飆速樂趣和優異的電池續航力，堪稱全方位的絕佳體驗。
網路連結新世代
隨著 AR/VR、雲端遊戲、4K 視訊通話和 8K 串流媒體等應用的疾速發展，網路頻寬的需求與日俱增，為了滿足未來的網路連結需求，聯發科技率先採用符合下一代無線網路標準的 Wi-Fi 7技術。
