3G 晶片

聯發科技 32 位元智慧型手機晶片搭載 3G/HSPA 連線能力,為經濟實惠的入門選擇。晶片系統層級設計可簡化產品開發過程、壓低製造成本、加速產品上市時程。

MT6582

為主流智慧型手機而設,帶來具能源效益的四核心效能表現

MT6580

四核系統單晶片具備低功耗優勢,支援 3G 智慧型手機 18:9 比例螢幕

MT6572

為入門級智慧型手機而設,帶來具能源效益的雙核心效能表現

MT6570

高成本效益的 3G 雙核晶片