聯發科技天璣 700

5G 雙載波聚合提升網絡覆蓋與能效

較其他單載波競品相比，天璣 700 支持的 5G 雙載波聚合技術（2CC）帶來了性能與連接穩定性方面的顯著提升，可實現更高的平均網速、提高了超過 30% 的訊號覆蓋率及兩個 5G 訊號間的無縫切換，爲消費者提供更穩定的網絡連接。

雙 5G SIM 卡

天璣 700 提供雙 5G 功能以此來滿足消費者隨時連接 5G 的需求。這意味著雙卡雙待（DSDS）準備就緒，可以透過任一 SIM 卡連接 5G 及專屬的 VoNR 服務。VoNR 帶來更快速的通話連接，並且實現清晰品質的視訊及語音通話。

打造兼具高效能與高反應速度的主流5G智慧型手機

天璣 700 採用八核 CPU，包含兩顆主頻高達 2.2GHz 的 Arm Cortex-A76 「大」核心，這將爲您提供更高的效能，帶來更暢快的使用體驗。高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz，及更快數據傳輸的 UFS 2.2，讓您無論是看影片、玩游戲、拍照片、線上聊天或是在線辦公都能享有非凡的智慧型手機體驗。

天璣 700 採用 7 奈米工藝製程，能效相比於 8 奈米製程提高 28%，兼具高效能及低功耗，有效延長電池續航能力及壽命。

天璣 700 將高性能的創新技術整合到一個 7 奈米的系統單晶片中，功耗表現優異。除了整合式 5G 數據機的設計， MediaTek 5G UltraSave 透過節能省電技術進一步增强 5G 數據機，從而帶來更低功耗。

天璣 700 爲手機廠商提供市場所需的 90Hz 螢幕更新率，不僅帶給游戲玩家更爲暢快的游戲體驗, 也爲瀏覽網頁､影片帶來更爲流暢的視覺體驗，搭載 Full HD+ 解析度，提供更爲生動且具備更高的色彩飽和度的螢幕畫面影像。

與其它方案相比，天璣 700 將提供給手機廠商更高畫素鏡頭的選擇，包括支持 4800 萬或高達 6400 萬高畫素的主感測器及多鏡頭架構，助力手機廠商實現出色的AI相機强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顔等，從而滿足市場需求。

與其它方案相比，天璣 700 將提供給手機廠商更高畫素鏡頭的選擇，包括支持 4800 萬或高達 6400 萬高畫素的主感測器及多鏡頭架構，助力手機廠商實現出色的AI相機强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顔等，從而滿足市場需求。

目前有許多虛擬助理以不同方式爲我們的日常生活提供協助，天璣 700 可以偵測多個觸發詞以喚醒虛擬助理，包括支持 Google 智慧助理，Amazon，百度、騰訊、阿裏巴巴或其他本地化的虛擬助理服務。

將此功能整合進設計中，手機製造商將能提供功能强大且具備整合式噪音抑制功能的語音助理系統服務，提供給消費者更好的手機選擇。