聯發科技曦力 X27
全球首款採用三叢集架構™的流動處理器，十核心 CPU 架構為這部旗艦流動裝置帶來非凡效能表現。
聯發科技曦力X27(MT6797X)具備三組處理器叢集架構，可提升各類型應用工作量的處理效率。聯發科技曦力X27的三組處理器叢集皆支援最高時脈，其中ARM Cortex-A72處理器叢集更具備傲視業界的2.6GHz最高頻率。
將核心處理器分為三組叢集，就像是具有三段變速的汽車，使效能功耗分配更合理、更有效率，達到最佳性能與延長電池續航時間，讓簡易應用工作以低等效能核心叢集處理，較為複雜（也更耗電）的應用便轉由其他核心處理。舉例來說，如果在智慧型手機使用傳簡訊、計算機等基本功能，便只會動用到一組處理器叢集，其他兩組則處於靜止備用狀態，如此合理分配能耗，能讓手機運作更加流暢、反應更快速，增加電池續航力。此外，聯發科技曦力X23 採用最新的MiraVision™ SmartScreen智慧螢幕技術，進一步提升電源效率。
聯發科技曦力X27針對雙鏡頭手機所設計，支援黑白彩色雙重感光元件，這種多重感光元件的設計，是傳統單一Bayer構造感應光量的三倍，因此更能有效減低影像雜訊，大幅提升影像品質。內建3D景深感應器與多階降噪引擎，即使在極端惡劣環境中，也能提升連續拍攝反應速度，同時讓影片畫面呈現前所未有的清晰細膩、鮮豔色彩。
聯發科技的顯像技術具備120 FPS螢幕更新率，無論瀏覽網路或觀看地圖，都能打造清晰畫面與流暢的捲動體驗，搭載ARM Mali-T880 MP4 GPU（最高GPU頻率780MHz），讓遊戲玩家享受高畫質的極致視覺體驗。
X27整合感測器匯流中心搭載ARM Cortex-M4處理器，在獨立的低功率電源區域(low-power domain)運作，可處理許多持續運作的應用程式，如MP3播放與聲控功能。
MT6300晶片搭載封包追蹤（Envelope Tracking）技術
MT6300晶片內建封包追蹤（Envelope Tracking）技術，輔助聯發科技LTE Cat-6調變解調器產品發揮更大功效，此技術可即時監測功率放大器訊號振幅，不斷微調電壓，發揮功率放大器的最高效率。採用封包追蹤技術，讓功率放大器效率隨時處於高峰，便能減少手機熱能，尤其當手機正在使用LTE-A進階版的CA載波聚合服務時，手機散熱更是至為關鍵。聯發科技的封包追蹤技術模組在最大輸出功率下，最高可以節省20%的電量。
聯發科技的智慧型手機晶片平台支援MT6300封包追蹤模組以及Cat-6調變解調技術，包含曦力X20 系列、P10系列、MT6750、 MT6738晶片，以及未來的處理器產品。