聯發科技曦力 X27
全球首款採用三叢集架構™的流動處理器,十核心 CPU 架構為這部旗艦流動裝置帶來非凡效能表現。
聯發科技曦力X27(MT6797X)具備三組處理器叢集架構,可提升各類型應用工作量的處理效率。聯發科技曦力X27的三組處理器叢集皆支援最高時脈,其中ARM Cortex-A72處理器叢集更具備傲視業界的2.6GHz最高頻率。
將核心處理器分為三組叢集,就像是具有三段變速的汽車,使效能功耗分配更合理、更有效率,達到最佳性能與延長電池續航時間,讓簡易應用工作以低等效能核心叢集處理,較為複雜(也更耗電)的應用便轉由其他核心處理。舉例來說,如果在智慧型手機使用傳簡訊、計算機等基本功能,便只會動用到一組處理器叢集,其他兩組則處於靜止備用狀態,如此合理分配能耗,能讓手機運作更加流暢、反應更快速,增加電池續航力。此外,聯發科技曦力X23 採用最新的MiraVision™ SmartScreen智慧螢幕技術,進一步提升電源效率。
聯發科技曦力X27針對雙鏡頭手機所設計,支援黑白彩色雙重感光元件,這種多重感光元件的設計,是傳統單一Bayer構造感應光量的三倍,因此更能有效減低影像雜訊,大幅提升影像品質。內建3D景深感應器與多階降噪引擎,即使在極端惡劣環境中,也能提升連續拍攝反應速度,同時讓影片畫面呈現前所未有的清晰細膩、鮮豔色彩。
聯發科技的顯像技術具備120 FPS螢幕更新率,無論瀏覽網路或觀看地圖,都能打造清晰畫面與流暢的捲動體驗,搭載ARM Mali-T880 MP4 GPU(最高GPU頻率780MHz),讓遊戲玩家享受高畫質的極致視覺體驗。
X27整合感測器匯流中心搭載ARM Cortex-M4處理器,在獨立的低功率電源區域(low-power domain)運作,可處理許多持續運作的應用程式,如MP3播放與聲控功能。
MT6300晶片搭載封包追蹤(Envelope Tracking)技術
MT6300晶片內建封包追蹤(Envelope Tracking)技術,輔助聯發科技LTE Cat-6調變解調器產品發揮更大功效,此技術可即時監測功率放大器訊號振幅,不斷微調電壓,發揮功率放大器的最高效率。採用封包追蹤技術,讓功率放大器效率隨時處於高峰,便能減少手機熱能,尤其當手機正在使用LTE-A進階版的CA載波聚合服務時,手機散熱更是至為關鍵。聯發科技的封包追蹤技術模組在最大輸出功率下,最高可以節省20%的電量。
聯發科技的智慧型手機晶片平台支援MT6300封包追蹤模組以及Cat-6調變解調技術,包含曦力X20 系列、P10系列、MT6750、 MT6738晶片,以及未來的處理器產品。