運用人工智慧導入 EDA 工具 加速 IC 設計開發時程

2022 年 5 月 5 日
AI
Media Tek announces breakthrough in artificial intelligence and chip design

聯發科技、臺大電資學院及至達科技合作成果將於國際頂尖會議 DAC 發表

聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化(EDA)工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議(ACM/IEEE Design Automation Conference,DAC),將於七月份大會上發表,並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper),實力獲得國際權威會議的高度肯定。論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法,彈性超越 Google 之前於 Nature 期刊發表的演算法,更適用於多目標如功耗、效能和面積的晶片設計最佳化,可能夠在降低開發成本、縮短開發時間、提升晶片性能等方面發揮重大效用,該技術已商用在聯發科技行動通訊的天璣(Dimensity)系列,也會廣泛運用在其他產品線上。

EDA(Electronic Design Automation)工具是晶片設計規模增加與製程複雜度攀升之下不可或缺的工具,主要在把電路系統的複雜問題轉換成數學或邏輯模型,再利用演算法解決問題。隨著需求日益增加,EDA 正逐漸邁向人工智慧新時代,全球知名企業早已紛紛投入大量資源進行研發,Google 為此在 Nature 期刊發表的演算法甚至在內部發生受矚目的路線之爭,足見其受重視程度。聯發科技在此方面持續領先、與臺大電資學院以及至達科技協同合作,發表《運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計(Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning)》論文,為人工智慧結合 EDA 技術開啟了新篇章。把AI技術應用在 IC 設計上,可最佳化解決方案,超越以人工方式達到功率、性能和面積的效益,大幅縮短 IC 設計時程,帶動 EDA 向智慧化發展。

聯發科技晶片設計研發本部群資深副總經理蔡守仁表示:「聯發科技追求技術領先,光去年就投入 960 億元台幣於前瞻技術研發,並長期與國際頂尖大學及學者合作投入前瞻領域研究。聯發科技跨足尖端技術,也因此在既有的 EDA 工具外,選擇運用AI輔助特定環節的晶片設計,幫助設計人員提高效率並自動執行最佳化任務,讓智慧化的 EDA 工具變成工程師的好助手。此次自研的方法讓聯發科技天璣(Dimensity)系列產品在功率、性能、晶片面積及時程 PPAS (Power/Performance/Area/Schedule)等指標條件達到比傳統方式更好的成果,也推動 AI 的研究及應用在 IC 設計上更為普及。」

此次聯發科技攜手合作夥伴,提出用於先進製程,且融合 AI 和傳統 EDA 的純無人晶片擺置方案,能按照電路設計者的偏好自動設計出相對應的電路,顛覆過往必須由設計者手動適應 EDA 工具的流程,釋放設計者更多的創作力,將 EDA 工具的潛力往前推進一大步。

本次成果除了合作夥伴的參與外,聯發科技及其集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地(MediaTek Research)在基礎與應用研究並重之下,持續探索 AI 運用突破與創新機會,頻頻打入國際級研究領域行列。計算機協會(ACM)暨電機電子工程師學會(IEEE)合辦的電子設計自動化會議(DAC)是電子設計自動化領域最頂尖的國際研討會,今年已邁入第 59 屆,是晶片系統設計領域最重要的年會。每一篇投稿的論文,都需經過非常嚴謹的審查程序,具有廣泛而深遠的國際影響力,論文平均接受率僅約兩成出頭,今年獲選大會首屆的宣傳論文(publicity paper)更是低於 5%,而聯發科技在過去五年即有九篇論文入選,是台灣惟一有論文獲選在 DAC 發表的企業。


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關於聯發科技

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