聯發科技 T300 專門為各類長效連結的物聯網應用而設計,適用於替代目前視訊安全、物流及工業用途的附加數據模組、行動與邊緣運算裝置所使用的 Cat-4 LTE 網路連結。
符合 3GPP R17 標準的數據機晶片
聯發科技 T300 符合 3GPP R17 標準,搭載先進 5G 技術,包括;待機模式的提前喚醒指示(Paging Early Indication)、UE 使用端設備分組(UE Subgrouping )、TRS 跟蹤參考信號輔助同步(TRS info while idle )和運轉模式的 PDCCH 自適應監測調度(PDCCH monitoring)、RLM 測量放鬆功能(RLM relaxation in connection mode)。同時還支援 R17 網路覆蓋範圍增強、小資料傳輸技術、網路切片技術(Network Slicing),並支援超可靠度和低延遲通訊等多項功能。
MediaTek UltraSave 4.0省電技術和高整合度平台設計
聯發科技 T300 內建無線射頻(RF),封裝尺寸更小,相較於其他業界同級產品,具備高度整合,提供設備製造商更多的產品設計彈性。CPU 主頻高達 800MHz,確保運行時能快速回應,並搭載 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術,相較 LTE Cat-4 產品,功耗大幅降低 60%,與現有 5G eMBB 產品相比,功耗最多能降低 70%。
Specifications
Processor
CPU Type
Arm Cortex-A35
Max CPU Frequency
800MHz
Cores
One (1)
Memory & Storage
Memory Type
LPDDR4x
Max Memory Frequency
2133MHz
Peripheral Interfaces
Key Peripheral Interfaces
- 1x PCI-Express 1.0 for connection to external application processor
- 1xUSB 2.0
Cellular Connectivity
Cellular Connectivity
- Sub-6 (FR1) FDD / TDD
- 4G LTE FDD / TDD
- 1T2R antenna
- Support TDD and FDD bands at 20 MHz bandwidth
- DSSA (dual SIM single active)
3GPP
- R17 low-power enhancement
- R17 coverage enhancement
- R17 small data transmission
Sub-6GHz Performance
- Up to 227 Mbps peak downlink and 122 Mbps peak uplink (SA)
- Uplink enhancements: power class-2 and 256QAM
LTE Performance
- Up to 150 Mbps peak downlink and 75 Mbps peak uplink