聯發科技 T300 專門為各類長效連結的物聯網應用而設計,適用於替代目前視訊安全、物流及工業用途的附加數據模組、行動與邊緣運算裝置所使用的 Cat-4 LTE 網路連結。

符合 3GPP R17 標準的數據機晶片

聯發科技 T300  符合 3GPP R17 標準,搭載先進 5G 技術,包括;待機模式的提前喚醒指示(Paging Early Indication)、UE 使用端設備分組(UE Subgrouping )、TRS 跟蹤參考信號輔助同步(TRS info while idle )和運轉模式的 PDCCH 自適應監測調度(PDCCH monitoring)、RLM 測量放鬆功能(RLM relaxation in connection mode)。同時還支援 R17 網路覆蓋範圍增強、小資料傳輸技術、網路切片技術(Network Slicing),並支援超可靠度和低延遲通訊等多項功能。

MediaTek UltraSave 4.0省電技術和高整合度平台設計

聯發科技 T300 內建無線射頻(RF),封裝尺寸更小,相較於其他業界同級產品,具備高度整合,提供設備製造商更多的產品設計彈性。CPU 主頻高達 800MHz,確保運行時能快速回應,並搭載 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術,相較 LTE Cat-4 產品,功耗大幅降低 60%,與現有 5G eMBB 產品相比,功耗最多能降低 70%。

Specifications

Processor

CPU Type

Arm Cortex-A35

Max CPU Frequency

800MHz

Cores

One (1)

Memory & Storage

Memory Type

LPDDR4x

Max Memory Frequency

2133MHz

Peripheral Interfaces

Key Peripheral Interfaces

  • 1x PCI-Express 1.0 for connection to external application processor
  • 1xUSB 2.0

Cellular Connectivity

Cellular Connectivity

  • Sub-6 (FR1) FDD / TDD
  • 4G LTE FDD / TDD
  • 1T2R antenna
  • Support TDD and FDD bands at 20 MHz bandwidth
  • DSSA (dual SIM single active)

3GPP

  • R17 low-power enhancement
  • R17 coverage enhancement
  • R17 small data transmission

Sub-6GHz Performance

  • Up to 227 Mbps peak downlink and 122 Mbps peak uplink (SA)
  • Uplink enhancements: power class-2 and 256QAM

LTE Performance

  • Up to 150 Mbps peak downlink and 75 Mbps peak uplink