MediaTek Filogic 360
MediaTek Filogic 360 將 Wi-Fi 7 帶到高效能平板、筆記型電腦、桌上型電腦、穿戴裝置等多元產品,此款單晶片結合 Wi-Fi 7 和雙模藍牙 5.4,同時搭載 MLO 等多項先進技術,具備優異性能,相較於前代產品,尤其在壅塞網路環境中,更能提供較佳的長距離網路覆蓋能力。
同級最高性能與訊號覆蓋能力
與其他 160MHz 通道頻寬等級無線筆電解決方案相比,MediaTek Filogic 360 提供同級最高的射頻(RF)效能(包含 Tx 與 Rx),可支援三頻連網,並依需求切換不同頻段進行傳輸,Wi-Fi 7 傳輸能力峰值達 2.9Gbps。此款單晶片可支援 4096-QAM、MLO、MRU 等最新的 Wi-Fi 7 技術。
複合式多重連結模式技術(Hybrid MLO)可於單一晶片中運行,在三個頻段間調變式的無縫切換,於短距離連接網路可達到順暢不斷網,並提供同級最高的資料吞吐量(最多可高出 1.8Gbps 以上),以及較佳的長距離連網覆蓋能力(差異值最多達到 10dB)。
與前一代 Wi-Fi 技術相比,在頻段間相互干擾的壅塞網路環境中,Hybrid MLO 技術能降低干擾,傳輸效能最高可提升 185%,優異效能得益於最新的 Wi-Fi 7 MRU(多重資源單位)與 Preamble Puncture 技術。
雙模藍牙 5.4 科技 + 高效能並行技術
針對 Windows 和 Chromebook 裝置的使用者,藍牙 5.4 技術可支援藍牙 LE Audio 音頻,確保頭戴式耳機或無線耳機都擁有可靠的立體聲音頻,同時具備高音質和低延遲,並內建專用音訊 DSP,可透過 I2S 支援 LC3 編碼。
聯發科技先進的 Wi-Fi 和藍牙並行技術確保兩者在 2.4GHz 頻段同時運行,不互相干擾。
Specifications
Wi-Fi
IEEE 802.11
Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be)
Wi-Fi Frequency
2.4GHz, 5GHz, 6GHz
Antenna
2x2 dual-band, dual-concurrent
Max Throughput
Up to 2.9Gbps
Wi-Fi 7 Features
- Wi-Fi 7: 2x2 DBDC
- up to 160MHz BW
- 4096-QAM
- MLO (eMLSR)
- MRU
Bluetooth
Bluetooth
5.4, LE Audio
Bluetooth Features
- Bluetooth 5.4: LE Audio
- MediaTek Bluetooth and Wi-Fi coexistence technology
Platform
Single chip with RF, Baseband, MAC, iFEM
Yes
Interfaces
PCI-Express 2.1 or USB 2.0