MediaTek Filogic 860

MediaTek Filogic 860 平台提供旗艦級 Wi-Fi 7 性能，網路速率高達 7.2Gbps（BE7200），Filogic 860 雙頻晶片可支援 2.4GHz（4x4 天線架構）和 5/6GHz 網路，其中 5/6GHz 網路採用新型的 5x5 天線架構，包含可用於零等待動態頻率選擇（DFS）的專屬天線，同時，該平台全面支援 Wi-Fi 7 功能，包括 4096-QAM、MLO、MRU 和 AFC。

• 高效能 6 奈米製程單晶片 MAC MLO
• 專屬 DSP 用於 Tx memory DPD 演算法（EVM +5db）
• OFDMA RU（8+16）、MU-MIMO（4+4）
• MAC Entries（Flexible shared 512 HW）
• MBSSID（16+16）

聯發科技獨特的 4T5R 技術平台支援進階接收分集技術和 MRC（多路接收組合），可提高 5/6GHz 頻段於室內場景的吞吐量，提升幅度達 +3dB。同時，強化的 iDPD RF 天線進階提升 +4dB，以克服 5/6GHz 頻段限制，提供更穩定高效的 5/6GHz mesh 回程。

單晶片 MAC MLO（多鏈路操作）為一款獨特的體系架構，可於 Wi-Fi 7 網路實現絕佳的 MLO 性能。與其他 Wi-Fi 7 解決方案相比，此項技術可降低網路延遲 100 倍。MLO 聚合整合於一個單晶片，可確保更快、更流暢和更高效的頻段切換性能。

MediaTek Filogic 860 整合嵌入式 CPU 採用三核 Arm Cortex-A73，具有大型內部緩存，頻率速度高達  1.8GHz，可實現處理能力接近每秒 20K 的 DMIPS 整數計算力。NPU 降載網路任務讓設備製造商可自由利用 CPE 提供客制化操作系統、內置服務和應用程序，進一步擴展功能。

聯發科技設計的網路處理單元（NPU）為 VLAN / PPTP / L2TP / GRE 提供硬體 QoS 加速和隧道減負引擎，同時支援 Wi-Fi 和乙太網路，即使在無線、有線網路之間進行資料傳輸時，仍能確保全速性能。

Filogic 860 平台具備高度可擴展性，擁有高速的內部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、USB 3.2 Gen-1（5Gbps USB）、UART、SD、SPI、PWM、GPIO 和 OTP，以協助設備製造商實現多樣化的產品設計。

單一個 USXGMII 接口提供兩個 10Gbps 乙太網路，確保無線到有線全速可用，可滿足全新的 10G+ 光纖連結科技需求。平台提供一個 2.5Gbps 乙太網端口和四個千兆位乙太網交換機，確保一系列乙太網連接速度，為設備製造商打造客製化功能，提供更高的靈活性。

基於硬體的網路加密引擎（EIP-197）可用於 IPv4 NATP / IPv6 / DS-Lite / 6RD 加速。