聯發科技如何擁抱 5G 與物聯網

聯發科技如何擁抱 5G 與物聯網

2019 年 8 月 26 日 - 上午 8:30 - 尖端技術

擁抱 5G 與跨業整合

2019 年 GTI 國際產業高峰會最近在上海 MWC 展覽期間舉行。在這次高峰會上,聯發科技董事長蔡明介發表了「運用單晶片強化 5G 生態系」演講。這次演講中,他回顧行動通訊的演進,強調單晶片產品在 5G 生態系中的重要性,並且討論聯發科技將幫助創造的未來樣貌。

行動通訊簡史

行動通訊問世之初,第一代與第二代科技幾乎完全只供通訊使用,主要進展包括從類比科技演進至數位科技,以及早期行動網路的發展。到了 3G 時代,隨著人們很快發現行動網際網路、地圖、GPS、以及社群媒體等服務的好處,行動資料開始受到重視。過去十年間,4G 時代引領我們邁入行動優先的廣大世界,全球使用者手上現有數十億台裝置。

5G 是以全球的行動優先生態系為基礎,擁有三大類資料通訊:升級行動寬頻(eMBB)、大規模機器通訊(mMTC)、以及低延遲高可靠度通訊(uRLLC)。5G 的應用感知網路將運用這些通訊標準,提供更適當的連線效能,為新的服務、更可靠的連線、以及更佳的體驗帶來商機。蔡明介先生在演講中指出,考量到以上發展,對於 5G 走出實驗室進入服務階段,2019 年將是關鍵的一年。

領先業界首創高效能、低耗電 5G 智慧手機單晶片

製造實體晶片的科技與每一代無線行動通訊科技同步發展。從最早的 75μm 製程開始演進,即將推出的聯發科技 5G 單晶片使用目前最先進的 7 奈米製程。這種領導業界的製程能夠提供更高效能、更低耗電、以及驚人的先進整合能力。

聯發科技的全新 5G 單晶片整合 Helio M70 5G 數據機 IP、專用的人工智慧加速器、以及最先進 CPU 與GPU 科技。此單晶片將於今年第三季開始向客戶送樣,首批使用這種晶片的智慧手機將於 2020 年第一季上市。

先進的單晶片強化新應用的能力

聯發科技目前設計中的單晶片整合了人工智慧、物聯網、以及強大的邊緣運算等新科技。其設計將強化多種 5G 應用的能力,並創造跨產業的新生態系。

在雲端服務生態系中,「單晶片」是最重要的基礎之一。高度整合的單晶片將帶來更豐富的互動體驗,並且為行動通訊、智慧家庭、車用網路、以及物聯網(搭配人工智慧)帶來更實際的功能,加快萬物聯網的問世。聯發科技已著手與這些產業的垂直業者合作,在未來的單晶片內整合領導業界的 5G 科技,支援 5G生態系發展。

最近宣佈推出 S900 晶片之後,聯發科技將繼續積極開發整合人工智慧的 8K 智慧電視。聯發科技還將為擴增實境╱虛擬實境(AR/VR)設備開發產品、加速車用網路的發展、以及為智慧工廠與智慧城市提供平台。藉由與產業鏈夥伴合作,我們正在創造 5G+AIoT(人工智慧搭配物聯網)生態系,強化下一波產業能力,讓數位經濟持續快速發展。

幫助 5G 普及化的「單晶片」

在 5G 的「萬物聯網」時代,聯發科技的目標是經由「用得著、付得起、買得到」(Accessible, Affordable and Available)的「3A」原則,讓產品賦與全球人類更強大的能力,也幫助聯發科技朝向連結下一個十億人的目標邁進。

聯發科技致力為所有人帶來更豐富的生活。我們改變了人與人,人與週圍其他事物連結的方式,讓人人受益於科技創新帶來的機會。

在這種方式之下,5G 將開啟全新的創新平台,讓萬物智聯的世界更智慧、更安全、生活水準更提升。聯發科技將繼續與業界積極合作,促進 5G 科技發展與 5G 應用的快速普及。