5G 的未來願景: 聯發科技 TL Lee(李宗霖)問與答

5G 的未來願景: 聯發科技 TL Lee(李宗霖)問與答

2019 年 8 月 19 日 - 上午 8:30 - EXEC TALK

全新 7 奈米 5G 單晶片推出之後,我們訪問了聯發科技無線通信事業部總經理 TL Lee(李宗霖),瞭解他對聯發科技 5G 策略、產品組合,以及 5G 對業界意義的看法。

能否請您說明聯發科技的 5G 整體策略? 

聯發科技的科技正在改變人們與裝置,以及與週遭世界互動的方式,同時提升與豐富他們的生活。5G 將開啟全新的創新平台,帶來以更智慧、更安全,以及更平等方式連結全世界的歷史性契機。聯發科技致力於實現真正易於使用的高速聯線,幫助連結下一個數十億人與裝置。

關於 5G 的功能特點,聯發科技經由參與 3GPP 標準組織,在標準化過程中扮演積極角色,並且為了各行各業的生態系夥伴,對 5G 科技開發進行大筆投資。為了加速 5G 在全球推出,我們為首批 5G 裝置設計突破性的頂級智慧手機單晶片。我們設計的單晶片能夠與 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)sub-6GHz 網路搭配,將 5G 連線帶入最大市場,涵蓋人口密集的市區和鄉間。這個晶片還支援 2G 至 4G 的各種標準,在5G 網路於全球推出的同時,銜接現有的網路連線。

與其它 5G 晶片組或雙晶片解決方案相比,聯發科技的 5G 單晶片優點為何?

聯發科技的 5G 單晶片擁有內建 Helio M70 5G 數據機,是同級產品中的最佳解決方案。與另外兩種晶片解決方案相比,這顆 5G 單晶片擁有多項優勢。5G 單晶片的小巧尺寸能讓裝置製造商推出設計優雅、更為輕薄的 5G 智慧手機設計。此外,這種整合式解決方案在效能與耗電之間提供更佳平衡。如需得知更多關於晶片內最先進科技的資訊,請查閱本公司提供的資訊圖表

這個 5G 單晶片還擁有最新的人工智慧、CPU 與 GPU 科技,使其成為市面上功能最強大的 5G 單晶片,讓消費者享受 5G 帶來的一切能力。這顆 7 奈米單晶片配備功能強大的最新 Arm Cortex A-77 CPU、擁有最佳 5G 串流與遊戲體驗速度的 Arm Mali-G77 GPU,以及聯發科技的全新人工智慧處理器 APU 3.0 ,執行包括影像在內的先進人工智慧的應用。

這款單晶片如何為 5G 需求設計?

對於電信商、裝置製造商,以及各地消費者而言,5G 將往前邁出關鍵的一大步。5G 的部署將改變一切。對於聯發科技而言,這是科技邁出的一大步,能夠真正結合智慧(人工智慧)與速度(5G)。我們的 5G單晶片將推動第一批 5G 裝置,讓消費者與雲端無縫接軌、享有更快遊戲速度,以及享受人工智慧驅動的沉浸式新體驗。5G 帶來革命性的頻寬成長、提升無線頻譜利用性、並且改善連線可靠性,未來將推動新一波創新問世,尤其是功能更強大的人工智慧應用設計。

以最先進的 7 奈米製程為基礎,這顆晶片組在最小尺寸之內,提供大幅提升的省電功能,讓消費者享受時間更長的強大體驗。聯發科技的 APU 3.0 讓使用者享受更先進的人工智慧應用,包括許多先進的影像功能,像是在主題快速移動時仍能拍攝清楚的照片。這顆晶片組提供 4.7Gps 的快速下載速度,以及超高速連線。

我們何時能見到搭載聯發科技 5G 單晶片的智慧手機上市?

包括全球最大智慧手機品牌在內,我們的客戶已對聯發科技 5G 單晶片表示強烈興趣,準備在市場上推出第一批 5G 裝置。此晶片組將於 2019 年第三季開始送樣,商用裝置將於 2020 年第一季上市。

聯發科技之前宣佈推出 Helio M70 5G 數據機。這個數據機有那些特點?

我們的 5G 晶片組整合了Helio M70 5G 數據機,提供省電的超高速 5G 連線。Helio M70 5G 是唯一提供LTE 與 5G 雙連線能力的 5G 數據機,並且能夠多模支援 2G 到 5G 的各種無線網路。Helio M70 支援 sub-6GHz,提供更可靠、更快速寬頻連線的理想解決方案。

5G 將對我們的社會帶來什麼樣的影響?

從 4G 至 5G 的躍進,如同從馬車到汽車的轉變。汽車對於市場、產業,以及我們的生活帶來永久性改變。5G 也擁有同樣潛力。我們將看到 5G 裝置以不同方式設計、擁有更自動化的應用,以及更多裝置能夠接受遙控。5G 為能夠連線的萬物開啟了全新創新平台,對象包括智慧手機、物聯網裝置、家電、自駕汽車、還有工廠等等。5G 的超高速連線將讓裝置更全面整合人工智慧,無論人在家中、辦公室、或是正在路上,都能為我們帶來更智慧的體驗。5G 還支援更先進的語音運算,讓我們更容易與機器連線,以及讓機器辨認不同情況並作出回應。

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